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鹿仙子适用于BGA返修苹果CPU拆装免清洗助焊剂手机焊接助焊膏

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鹿仙子适用于BGA返修苹果CPU拆装免清洗助焊剂手机焊接助焊膏

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规格： Y59（免清洗）助焊剂 G59（免清洗）助焊膏 Y23（含松香）助焊剂 G23（含松香）助焊膏【2支装】Y23+G23 【2支装】Y59+G59 【4支装】Y/G59/23系列助焊剂助焊膏推杆【辅助工具】

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